檢索結果:共16筆資料 檢索策略: "Chih-ming Chen".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"
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為提高金屬玻璃於工業之應用,首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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由於歐盟制定規範限制了電子電器產品中鉛的含量,且傳統電子構裝銲接中所使用的銲料主要為錫鉛合金,因此開始了無鉛銲料的研發。Fe-42wt% Ni (Alloy 42),因其具有優異機械性質與矽基材相近…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金,因具有較佳的延展性及加工性質,亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素,並添加Cu、Ag、…
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在電子組裝行業中,我們常常使用銅作為主要金屬材料。本研究通過向銅中添加微量的鎳、矽和鎂元素,形成了Cu-3.0 wt%Ni-0.65 wt%Si-0.15 wt%Mg(C7025)銅鎳矽鎂合金。此合…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性,因此在目前電子構裝技術領域中,常被使用作為電子元件內部的訊號之材料,目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1];又已知銅金屬材料是人…
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在第二層電子構裝產業中,常使用Cu來當作導線架的材料,而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素,形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金,磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於無鉛…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異,引起銲料與基材原子間的相互擴散,於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題,以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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目前電子工業中,Cu是最常使用的金屬材料,本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金,C194具有高強度、…